防湿コーティング材料エレップコート

エレップコートは、回路基板の絶縁防湿コート材で、基板に塗膜を形成し、防塵、防湿の機能を発揮し、
厳しい環境から基板を守ります。

車載用、家電用等の回路基板に使われています。

水系・溶剤系があり、各品番毎の特長は下記の通りです。

品番毎のサイズ(容量)は下記の通りです。

エレップコート主剤単体でもお使いいただけます。
希釈剤は刷毛の洗浄やエレップコートの粘度調整等に使用するものです。

専用の希釈剤があります。希釈の際は専用の希釈剤のご使用をお願いします。

ディスペンサー用に希釈された品番もございます。
詳細は営業担当から連絡させていただいております。

お手数ですが、お問い合せフォームよりご依頼をお願いします。

お手数ですが、お問い合せフォームよりご依頼をお願いします。

ご使用にならない時は容器を閉めて密閉状態で保管してください。 
また保管は通気性の良い冷暗所で下記のような場所を避けて保管してください。
●火気の近く ●乾燥機の近くなど高温になる場所 ●直射日光の当たる場所
●濃塩酸、濃硫酸など、強酸のある場所

PRTR法、輸出貿易管理令の該非につきましては下記リストをご確認をお願いします。
※輸出貿易管理令の該非判定書の発行につきましては、お問い合せフォームよりご依頼をお願いします。

お手数ですが、お問い合せフォームよりご依頼をお願いします。

産業廃棄物にあたりますので、近隣の産業廃棄物処理認定業者へお問い合わせをお願いします。

お手数ですが、お問い合せフォームよりご依頼をお願いします。

刷毛塗り、スプレー、ディスペンサーによる塗布を推奨しております。

エレップコートの塗布膜厚は２０〜３０μｍを推奨しております。

溶剤が揮発しますと粘度が変化しますので、適宜希釈をしながら作業をお願いします。
粘度測定の方法は岩田カップや回転粘度計がありますので粘度測定を行い作業をしてください。

乾燥は常温から６０℃程度の加温で処理いただくことが可能です。
室温では乾燥までに時間を要しますが、加温することで乾燥時間を急激に短縮することができます。

ディスペンサーによる塗布イメージをご案内いたします。

各製品と基板との組み合わせで認証を受けております。詳細はULのHPでご確認いただけます。

ガスの種類・濃度によって異なりますが、ガス透過性の低い材料を使用しており、
本製品を用いることで耐ガス性は向上します。

エレップコートを剥離するには専用の希釈材や溶剤に浸漬し、溶かす方法をとっていただいております。
部分的な皮膜の除去は難しいとお考えください。また溶剤が部材へ与える影響は弊社では保障致しかねます。

可能です。

ＳＤＳをご確認の上、対象部位の各メーカー様へご確認をお願いします。

指で触っても塗膜表面がべたつかない程度まで乾燥する時間を指しています。

絶縁抵抗値を下げる、皮膜の強度を下げる原因になりますので、気泡の発生は出来る限り抑えることをお勧めします。

コート材の粘度を調整･加温することで気泡の発生を抑制することができます。
粘度が高いと部品上で垂れにくくなるメリットがありますが、気泡が残りやすくなるデメリットがございます。
粘度が低いと気泡が抜けやすくなる一方、塗布厚みが薄くなるとともにコート材が飛び散りやすくなります。
上記を考慮いただき所定粘度に調整をお願いいたします。
またディスペンサでの塗布の場合は、吐出圧、ノズル高さの調整、可能であればコート材の加温を
行うことで気泡の発生を抑制することができます。